SMT过程缺陷样观和对策
作者:bulmanic
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SMT过程缺陷样观和对策
1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 
  表1 桥联出现时检测的项目与对策
  检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙 
  对 策 1、检查基板是否存在挠曲，
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